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半自動SMD帶裝機 (TPM-480)
半自動SMD帶裝機 (TPM-480)
\ 內 容 /

| 產品介紹

.冷封/熱封兩用
.封口刀二組獨立溫控

| 功能說明

規格 / 特色: 
一. 特性:
.冷封及熱封兩用,適加熱式及感壓式包裝上帶
.往復及連續兩種方式
.兩組獨立PID 溫控熱封刀頭設計,可分別設定封合溫度
.兩組獨立浮動式熱封刀頭設計,可分別微調封合壓力
.封合時間及進帶速度無段式調整
.光電式缺料檢測及零件凸出檢測,可加裝CCD視覺檢測
.工作臺面預留自動餵料空間

二. 規格:
.包裝方式:人工置料,UPH值 3.6~7.2 K/hr
.包裝寬度:適合 8~56 mm 之Carrier Tape
.電源:AC 單相 220 V,50/60 HZ
.氣壓源:5 ± 1 kg
.機台尺寸:760mm×480mm×450mm
.機台重量:約 45 kg
.裝箱重量:約 80 kg